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頎邦科技股份有限公司 營業登記

登記項目登記資料
統一編號16130009
股票代碼6147
股票名稱頎邦
核准設立日期1997-07-02
最後核准變更日期2022-06-07
財稅設立日期1998-07-07
郵遞區號查詢頎邦科技股份有限公司 郵遞區號查詢3+3
商業名稱頎邦科技股份有限公司
資本額(元)7,446,755,390
核准設立日期19980707
財稅營業地址新竹市東區科學園區力行五路3號
組織類型股份有限公司
是否開立發票
財稅營業狀況營業中
組織種類股份有限公司
公司狀況核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網」
股權狀況僑外資
公司名稱頎邦科技股份有限公司
資本總額(元)10,000,000,000
實收資本額(元)7,446,755,390
代表人姓名吳非艱
公司所在地新竹科學園區新竹市力行五路3號
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
章程所訂外文公司名稱
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)744,675,539

頎邦科技股份有限公司 董監事名單

獨立董事林宗怡
林宗怡持有股份數0
獨立董事鄭文鋒
鄭文鋒持有股份數0
獨立董事游敦行
游敦行持有股份數0
董事聯華電子股份有限公司
聯華電子股份有限公司持有股份數53,163,821
董事長吳非艱
吳非艱持有股份數10,823,760

頎邦科技股份有限公司 經理人名單

代碼名稱到職日
0001施政宏 2024-05-08

頎邦科技股份有限公司 營業項目

  • 半導體封裝及測試

    包括積體電路(IC)測試封裝、晶圓封裝等。

  • 電子零組件製造業

    從事電子零組件製造之行業。包括半導體製造業、被動電子元件製造業、印刷電路板製造業、其他電子零組件製造業等。

  • 研究、開發、製造、銷售下列產品:
  • 金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
  • 金凸塊(Gold Bump)
  • 錫鉛凸塊(Solder Bump)
  • 覆晶(Filp Chip)
  • 捲帶接合(TAB)
  • 捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)

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