矽統台灣股票資訊
| 發行股市 | 上市 |
|---|---|
| 股票分類 | 半導體業 |
| 股票屬性 | 一般行業 |
| 股票代碼 | 2363 |
| 地址 | 新竹市公道五路二段180號 |
| 英文地址 | No.180,Sec.2,Gongdaowu Rd.,HSIN CHU,TAIWAN,R.O.C. |
| 登記公司、店家 | 矽統科技股份有限公司 |
| 統一編號 | 22099202 |
| 官網 | www.sis.com |
| 傳真機號碼 | (03)5711479 |
| 電子郵件信箱 | support@sis.com |
| 簽證會計師2 | 許新民 |
| 簽證會計師1 | 胡慎緁 |
| 簽證會計師事務所 | 安永聯合會計師事務所 |
| 過戶電話 | 02-23268818 |
| 過戶地址 | 106台北市大安區信義路四段２３６號３樓 |
| 股票過戶機構 | 宏遠證券股份有限公司 |
| 特別股 | 0 |
| 私募股數 | 0 |
| 實收資本額 | 7,495,893,560 |
| 普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
| 上市日期 | 1997-08-01 |
| 成立日期 | 1987-08-26 |
| 總機電話 | (03)5166000 |
| 代理發言人 | 許時中 |
| 發言人職稱 | 董事長 |
| 發言人 | 簡誠謙 |
| 總經理 | 許時中 |
| 董事長 | 簡誠謙 |
矽統2024年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：113/01/01~113/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：114-02-27
股東會日期：114-05-22
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：3,241,722,968
本期淨利(淨損)(元)：498,582,375
可分配盈餘(元)：3,706,262,751
分配後期末未分配盈餘(元)：3,448,768,671
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：257,494,080
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：
矽統2023年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：112/01/01~112/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：113-02-26
股東會日期：113-05-27
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,583,075,207
本期淨利(淨損)(元)：571,261,536
可分配盈餘(元)：3,466,599,773
分配後期末未分配盈餘(元)：3,241,722,968
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.30000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：224,876,805
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：
矽統2022年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：111/01/01~111/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：112-03-02
股東會日期：112-06-06
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：1,558,715,514
本期淨利(淨損)(元)：483,656,432
可分配盈餘(元)：2,332,664,560
分配後期末未分配盈餘(元)：1,583,075,207
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：1.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：749,589,353
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-股東配股總股數(股)：0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
備註：
矽統2021年除權息公布資訊
決議（擬議）進度：股東會確認
股利所屬年(季)度：年度
股利所屬期間：110/01/01~110/12/31
期別：1
董事會（擬議）股利分派日：111-03-10
股東會日期：111-06-21
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元)：2,545,423,629
本期淨利(淨損)(元)：198,311,209
可分配盈餘(元)：2,785,316,267
分配後期末未分配盈餘(元)：1,558,715,514
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股)：0.80000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股)：0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元)：545,155,893
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股)：1.00000000
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股)：0.0
摘錄公司章程-股利分派部分：公司每年決算如有盈餘，應先扣除稅捐、彌補虧損，次就其餘額提存百分之十為法定盈餘公積金，並依法令規定提列或迴轉特別盈餘公積後，如尚有盈餘，其餘再加計以前年度累積未分配盈餘由董事會擬具分派議案提請股東會決議分派之，公司盈餘不足時不得以本作息。
股東配發-股東配股總股數(股)：68,144,486
備註：
原相(3227)
新竹科學園區新竹縣創新一路五號五樓
金麗科(3228)
新竹市科學工業園區力行路2之1號6樓之1
鑫創(3259)
新竹縣竹北市台元街22號5樓之一
威剛(3260)
新北市中和區連城路258號18樓
欣銓(3264)
新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號
台星科(3265)
新竹縣芎林鄉華龍村6鄰鹿寮坑176-5號
海德威(3268)
台中市西屯區台灣大道四段925號14F-6
尼克森(3317)
新北市汐止區工建路368號12樓
典範(3372)
高雄市前鎮區南二路一號
精材(3374)
(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
類比科(3438)
新竹縣竹北市台元科技園區台元二街1號7樓之1
聚積(3527)
新竹市埔頂路18號3樓之5之6