穩懋台灣股票資訊

發行股市上櫃
股票分類半導體業
股票屬性一般行業
股票代碼3105
地址桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號
英文地址No.69, Keji 7th Rd., Hwaya Technology ParkGuishan Dist., Taoyuan City, Taiwan
登記公司、店家穩懋半導體股份有限公司
統一編號70752257
官網www.winfoundry.com
電子郵件信箱ir@winfoundry.com
傳真機號碼03-397-5009
簽證會計師2黃明宏
簽證會計師1陳雅琳
簽證會計師事務所安侯建業會計師事務所
過戶地址台北市中正區忠孝西路一段6號6樓
過戶電話(02)2371-1658
股票過戶機構福邦證券股份有限公司股務代理部
特別股0
私募股數0
實收資本額4,239,403,840
普通股每股面額新台幣 10.0000元
上市日期2011-12-13
成立日期1999-10-16
總機電話03-397-5999
代理發言人吳俐蓁/ 陳敬昉
發言人職稱協理
發言人曾經洲
總經理陳國樺
董事長陳進財

穩懋2023年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:112/01/01~112/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:113-03-11

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):13,220,576,493

股東會日期:

本期淨利(淨損)(元):-79,657,589

可分配盈餘(元):13,142,011,704

分配後期末未分配盈餘(元):13,142,011,704

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):0

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無

穩懋2022年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬期間:111/01/01~111/12/31

股利所屬年(季)度:年度

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:112-03-09

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):12,675,766,180

本期淨利(淨損)(元):1,802,168,926

可分配盈餘(元):14,280,427,453

分配後期末未分配盈餘(元):13,220,576,493

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.50000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):1,059,850,960

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無

穩懋2021年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:110/01/01~110/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:111-03-18

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):9,587,884,754

本期淨利(淨損)(元):5,454,961,933

可分配盈餘(元):16,067,577,252

分配後期末未分配盈餘(元):12,675,766,180

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):8.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):3,391,811,072

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無