精材台灣股票資訊

發行股市上櫃
股票分類半導體業
股票屬性證券期貨業
股票代碼3374
地址(32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓
英文地址9FL., No.23, Jilin Road, Zhongli DistrictTaoyuan City, Taiwan, R.O.C.
登記公司、店家精材科技股份有限公司
統一編號16741846
官網www.xintec.com.tw
電子郵件信箱invest@xintec.com.tw
傳真機號碼(03)461-5624
簽證會計師2黃裕峰
簽證會計師1蔡美貞
簽證會計師事務所勤業眾信聯合會計師事務所
過戶地址(104)台北市建國北路一段96號B1
過戶電話02-2504-8125
股票過戶機構台新證券股務代理部
特別股0
私募股數0
實收資本額2,713,643,160
普通股每股面額新台幣 10.0000元
上市日期2015-03-30
成立日期1998-09-11
總機電話(03)433-1818
代理發言人馬中文
發言人職稱副總經理
發言人林恕敏
總經理陳家湘
董事長陳家湘

精材2023年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:股東會確認

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:112/01/01~112/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:113-02-06

股東會日期:113-05-30

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):2,888,756,054

本期淨利(淨損)(元):1,375,773,611

可分配盈餘(元):4,129,012,799

分配後期末未分配盈餘(元):3,586,284,167

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):542,728,632

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:

精材2022年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:股東會確認

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:111/01/01~111/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:112-02-09

股東會日期:112-05-29

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):1,913,566,692

本期淨利(淨損)(元):1,983,735,631

可分配盈餘(元):3,702,849,002

分配後期末未分配盈餘(元):2,888,756,054

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):3.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):814,092,948

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:

精材2021年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:股東會確認

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:110/01/01~110/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:111-02-10

股東會日期:111-05-26

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):1,036,439,995

本期淨利(淨損)(元):1,877,082,456

可分配盈餘(元):2,727,659,640

分配後期末未分配盈餘(元):1,913,566,692

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):3.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):814,092,948

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註: