頎邦台灣股票資訊

發行股市上櫃
股票分類半導體業
股票屬性一般行業
股票代碼6147
地址新竹市新竹科學園區力行五路三號
英文地址  No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park  Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
登記公司、店家頎邦科技股份有限公司
統一編號16130009
官網www.chipbond.com.tw
電子郵件信箱Joycew@chipbond.com.tw
傳真機號碼(03)563-8998
簽證會計師2李典易
簽證會計師1江采燕
簽證會計師事務所資誠聯合會計師事務所
過戶地址台北市大同區承德路三段210號B1
過戶電話(02)25865859
股票過戶機構元大證券股份有限公司
特別股0
私募股數0
實收資本額7,386,755,390
普通股每股面額新台幣 10.0000元
上市日期2002-01-31
成立日期1997-07-02
總機電話(03)567-8788
代理發言人王召宜
發言人職稱財務長
發言人羅世蔚
總經理高火文
董事長吳非艱

頎邦2023年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:112/01/01~112/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:113-02-01

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):23,049,597,096

本期淨利(淨損)(元):3,994,638,131

可分配盈餘(元):27,598,498,195

分配後期末未分配盈餘(元):24,805,964,924

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):3.75000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):2,792,533,271

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無

頎邦2022年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:111/01/01~111/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:112-02-23

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):19,831,223,061

本期淨利(淨損)(元):6,208,691,393

可分配盈餘(元):24,526,948,174

分配後期末未分配盈餘(元):23,049,597,096

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):2.00000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):3.50000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):4,062,715,465

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無 

頎邦2021年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:110/01/01~110/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:111-04-15

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):14,706,634,930

本期淨利(淨損)(元):6,137,294,446

可分配盈餘(元):20,200,560,831

分配後期末未分配盈餘(元):19,831,223,061

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.50000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):5.50000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):4,432,053,234

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:

備註:無