環球晶台灣股票資訊
發行股市 | 上櫃 |
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股票分類 | 半導體業 |
股票屬性 | 一般行業 |
股票代碼 | 6488 |
地址 | 新竹科學園區新竹市工業東二路八號 |
英文地址 | No. 8. Industrial East Road 2, Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C.Taiwan R.O.C |
登記公司、店家 | 環球晶圓股份有限公司 |
統一編號 | 28113286 |
傳真機號碼 | 03-5781706 |
電子郵件信箱 | GWCIR@sas-globalwafers.com |
官網 | http://www.sas-globalwafers.com |
簽證會計師2 | 曾渼鈺 |
簽證會計師1 | 鄭安志 |
簽證會計師事務所 | 安侯建業聯合會計師事務所 |
過戶地址 | 台北市承德路三段210號B1樓 |
股票過戶機構 | 元大證券(股)公司股務代理部 |
過戶電話 | 02-2586-5859 |
特別股 | 0 |
私募股數 | 0 |
實收資本額 | 4,352,370,000 |
普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
上市日期 | 2015-09-25 |
成立日期 | 2011-10-18 |
總機電話 | 03-5772255 |
代理發言人 | 何禧樂 |
發言人職稱 | 總經理室特別助理 |
發言人 | 彭欣瑜 |
總經理 | Mark England |
董事長 | 徐秀蘭 |
環球晶2024年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:上半年
股利所屬期間:113/01/01~113/06/30
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-12-10
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):22,495,328,439
本期淨利(淨損)(元):6,413,415,068
可分配盈餘(元):29,542,951,858
分配後期末未分配盈餘(元):27,152,383,233
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):5.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):2,390,568,625
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:無
環球晶2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:下半年
股利所屬期間:112/07/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-05-07
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):18,336,538,598
本期淨利(淨損)(元):9,982,459,098
可分配盈餘(元):27,754,579,414
分配後期末未分配盈餘(元):22,495,328,439
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):11.00000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):5,259,250,975
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:無
環球晶2022年除權息公布資訊
股利所屬年(季)度:下半年
股利所屬期間:111/07/01~111/12/31
決議(擬議)進度:董事會決議
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-05-02
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):7,187,842,456
本期淨利(淨損)(元):10,905,481,045
可分配盈餘(元):18,089,867,773
分配後期末未分配盈餘(元):13,955,116,273
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):9.50000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):4,134,751,500
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:無
環球晶2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:下半年
股利所屬期間:110/07/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-05-03
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):7,031,240,392
本期淨利(淨損)(元):5,225,020,253
可分配盈餘(元):10,110,826,704
分配後期末未分配盈餘(元):7,186,208,159
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):6.71960000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):1.28040000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):3,481,896,000
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:
備註:無
矽創(8016)
新竹縣竹北市台元一街5號11樓之1
昇陽半導體(8028)
新竹科學園區新竹市力行路6號
致新(8081)
新竹市科學園區工業東三路2號
華東(8110)
高雄市前鎮區北一路18號
福懋科(8131)
雲林縣斗六市榴中里河南街329號
南茂(8150)
新竹科學園區新竹縣研發一路一號
富鼎(8261)
新竹縣竹北市台元一街5號12樓之1及12樓之2
宇瞻(8271)
新北市土城區大安里忠承路32號1樓
天方能源(3073)
台北市中山區吉林路99號3樓
穩懋(3105)
桃園市龜山區華亞科技園區科技七路69號
笙泉(3122)
(30288)新竹縣竹北市台元一街8號7樓之一
晶宏(3141)
台北市內湖區瑞光路618號4樓