虹揚-KY台灣股票資訊
發行股市 | 上市 |
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股票分類 | 半導體業 |
股票屬性 | 一般行業 |
股票代碼 | 6573 |
地址 | 新北市新店區北新路三段207-5號4樓 |
英文地址 | 4F., No.207-5, Sec. 3, Beixin Rd., Xindian Dist.New Taipei City 231, Taiwan (R.O.C.) |
登記公司、店家 | 台灣分公司 |
統一編號 | 53016234 |
官網 | https://www.hygroup.com.tw |
電子郵件信箱 | hytech@hygroup.com.tw |
傳真機號碼 | 8913-1388 |
簽證會計師2 | 寇惠植 |
簽證會計師1 | 許育峰 |
簽證會計師事務所 | 安侯建業聯合會計師事務所 |
過戶地址 | 台北市信義區基隆路一段176號 |
過戶電話 | 8787-1888 |
股票過戶機構 | 康和綜合證券股份有限公司 |
特別股 | 0 |
私募股數 | 0 |
實收資本額 | 804,993,450 |
普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
上市日期 | 2017-09-26 |
成立日期 | 2009-12-11 |
總機電話 | 8913-1399 |
代理發言人 | 林恩霈 |
發言人職稱 | 副總經理 |
發言人 | 程御峰 |
總經理 | 高桂珍 |
董事長 | 方丁玉 |
外國企業註冊地國 | KY 開曼群島 |
虹揚-KY2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:112/01/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-03-13
股東會日期:113-06-24
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):-305,369,481
本期淨利(淨損)(元):-234,135,406
可分配盈餘(元):-74,008,429
分配後期末未分配盈餘(元):-74,008,429
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):0
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:14.5 本公司營運係處於成長階段,由董事會視其認為相關之各項因素,包括但不限於本公司各該會計年度之盈餘、整體發展、財務規劃、資本需求、產業展望及本公司未來前景,並由董事會擬具股東股利分派議案,提請股東會決議分派之。股份於中華民國上市期間,董事會於盈餘分派提案時,應於每會計年度盈餘中先提列:(i)支付相關會計年度稅款之準備金;(ii)彌補過去虧損之數額;(iii)百分之十(10%)之盈餘公積(下稱「法定盈餘公積」)(除非法定盈餘公積已達本公司實收資本);及(iv)中華民國證券主管機關依公開發行公司規則要求之特別盈餘公積。如有剩餘,得併同以往年度累積之未分配盈餘之全部或一部,依開曼公司法及公開發行公司規則,在考量財務、業務及經營因素後,以不低於當年度稅後盈餘之百分之十(10%),作為股東股利,依股東持股比例進行分派。股東股利採股票股利及現金股利兩者方式互相配合方式分派,惟其中現金股利不得低於百分之十(10%)。
備註:
虹揚-KY2022年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:111/01/01~111/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-03-24
股東會日期:112-06-21
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):-97,278,188
本期淨利(淨損)(元):-208,091,030
可分配盈餘(元):-305,369,218
分配後期末未分配盈餘(元):-305,369,218
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):0
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
摘錄公司章程-股利分派部分:14.5 本公司營運係處於成長階段,由董事會視其認為相關之各項因素,包括但不限於本公司各該會計年度之盈餘、整體發展、財務規劃、資本需求、產業展望及本公司未來前景,並由董事會擬具股東股利分派議案,提請股東會決議分派之。股份於中華民國上市期間,董事會於盈餘分派提案時,應於每會計年度盈餘中先提列:(i)支付相關會計年度稅款之準備金;(ii)彌補過去虧損之數額;(iii)百分之十(10%)之盈餘公積(下稱「法定盈餘公積」)(除非法定盈餘公積已達本公司實收資本);及(iv)中華民國證券主管機關依公開發行公司規則要求之特別盈餘公積。如有剩餘,得併同以往年度累積之未分配盈餘之全部或一部,依開曼公司法及公開發行公司規則,在考量財務、業務及經營因素後,以不低於當年度稅後盈餘之百分之十(10%),作為股東股利,依股東持股比例進行分派。股東股利採股票股利及現金股利兩者方式互相配合方式分派,惟其中現金股利不得低於百分之十(10%)。
股東配發-股東配股總股數(股):0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
備註:
虹揚-KY2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:110/01/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-03-21
股東會日期:111-06-22
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):57,570,397
本期淨利(淨損)(元):-155,576,640
可分配盈餘(元):-97,278,188
分配後期末未分配盈餘(元):-97,278,188
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):0
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
備註:
摘錄公司章程-股利分派部分:14.5本公司營運係處於成長階段,由董事會視其認為相關之各項因素,包括但不限於本公司各該會計年度之盈餘、整體發展、財務規劃、資本需求、產業展望及本公司未來前景,並由董事會擬具股東股利分派議案,提請股東會決議分派之。股份於中華民國上市期間,董事會於盈餘分派提案時,應於每會計年度盈餘中先提列:(i)支付相關會計年度稅款之準備金;(ii)彌補過去虧損之數額;(iii)百分之十(10%)之盈餘公積(下稱「法定盈餘公積」)(除非法定盈餘公積已達本公司實收資本);及(iv)中華民國證券主管機關依公開發行公司規則要求之特別盈餘公積。如有剩餘,得併同以往年度累積之未分配盈餘之全部或一部,依開曼公司法及公開發行公司規則,在考量財務、業務及經營因素後,以不低於當年度稅後盈餘之百分之十(10%),作為股東股利,依股東持股比例進行分派。股東股利採股票股利及現金股利兩者方式互相配合方式分派,惟其中現金股利不得低於百分之十(10%)。
股東配發-股東配股總股數(股):0
天鈺(4961)
(30078)新竹科學園區新竹市篤行路6-8號3樓
十銓(4967)
(235)新北巿中和區建一路166號3樓
立積(4968)
台北市114內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓
全訊(5222)
74145南部科學園區台南市新市區大順七路90號
祥碩(5269)
新北市新店區民權路115號6樓
界霖(5285)
高雄市楠梓區中央路58號
松翰(5471)
新竹縣竹北市台元街36號10樓之1
盛群(6202)
新竹市科學工業園區研新二路三號
力成(6239)
新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
迅杰(6243)
新竹科學工業園區新竹市力行路21號4樓
矽格(6257)
新竹縣竹東鎮北興路1段436號
同欣電(6271)
台北市延平南路83號6樓