昇陽半導體台灣股票資訊

發行股市上市
股票分類半導體業
股票屬性一般行業
股票代碼8028
地址新竹科學園區新竹市力行路6號
英文地址No.6, Li-Hsin Road, Science- Park.Hsinchu 300 Taiwan, R.O.C.
登記公司、店家昇陽國際半導體股份有限公司
統一編號84149884
官網www.psi.com.tw
電子郵件信箱fnhuang@psi.com.tw
傳真機號碼03-5670888
簽證會計師2謝智政
簽證會計師1劉倩瑜
簽證會計師事務所資誠聯合會計師事務所
過戶地址台北市中正區忠孝西路一段6號6樓
過戶電話(02)2371-1658
股票過戶機構福邦證券股份有限公司股務代理部
特別股0
私募股數0
實收資本額1,526,280,330
普通股每股面額新台幣 10.0000元
上市日期2018-07-10
成立日期1997-03-03
總機電話03-5641888
代理發言人戴文玲
發言人職稱副總經理
發言人黃豐年
總經理蔡幸川
董事長蔡幸川

昇陽半導體2023年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:112/01/01~112/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:113-04-16

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):248,317,627

本期淨利(淨損)(元):311,993,890

可分配盈餘(元):530,778,640

分配後期末未分配盈餘(元):289,099,394

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):1.40000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.40000000

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):310,730,459

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-股東配股總股數(股):0

摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積後,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。

備註:無

昇陽半導體2022年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:董事會決議

股利所屬期間:111/01/01~111/12/31

股利所屬年(季)度:年度

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:112-04-13

股東會日期:

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):226,216,979

本期淨利(淨損)(元):325,251,359

可分配盈餘(元):523,048,086

分配後期末未分配盈餘(元):248,317,627

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):1.80000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):274,730,459

摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。

股東配發-股東配股總股數(股):0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

備註:無

昇陽半導體2021年除權息公布資訊

決議(擬議)進度:現金股利經董事會決議、
增資配股經股東會確認

股利所屬年(季)度:年度

股利所屬期間:110/01/01~110/12/31

期別:1

董事會(擬議)股利分派日:111-04-14

股東會日期:111-05-27

期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):127,898,373

本期淨利(淨損)(元):235,653,778

可分配盈餘(元):338,498,963

分配後期末未分配盈餘(元):226,216,979

股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.80000000

股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0

股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):112,281,984

股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0

股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.60000000

摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。

股東配發-股東配股總股數(股):8,421,149

備註: