昇陽半導體台灣股票資訊
發行股市 | 上市 |
---|---|
股票分類 | 半導體業 |
股票屬性 | 一般行業 |
股票代碼 | 8028 |
地址 | 新竹科學園區新竹市力行路6號 |
英文地址 | No.6, Li-Hsin Road, Science- Park.Hsinchu 300 Taiwan, R.O.C. |
登記公司、店家 | 昇陽國際半導體股份有限公司 |
統一編號 | 84149884 |
官網 | www.psi.com.tw |
電子郵件信箱 | fnhuang@psi.com.tw |
傳真機號碼 | 03-5670888 |
簽證會計師2 | 謝智政 |
簽證會計師1 | 劉倩瑜 |
簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
過戶地址 | 台北市中正區忠孝西路一段6號6樓 |
過戶電話 | (02)2371-1658 |
股票過戶機構 | 福邦證券股份有限公司股務代理部 |
特別股 | 0 |
私募股數 | 0 |
實收資本額 | 1,526,280,330 |
普通股每股面額 | 新台幣 10.0000元 |
上市日期 | 2018-07-10 |
成立日期 | 1997-03-03 |
總機電話 | 03-5641888 |
代理發言人 | 戴文玲 |
發言人職稱 | 副總經理 |
發言人 | 黃豐年 |
總經理 | 蔡幸川 |
董事長 | 蔡幸川 |
昇陽半導體2023年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:112/01/01~112/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:113-04-16
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):248,317,627
本期淨利(淨損)(元):311,993,890
可分配盈餘(元):530,778,640
分配後期末未分配盈餘(元):289,099,394
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):1.40000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.40000000
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):310,730,459
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-股東配股總股數(股):0
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積後,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。
備註:無
昇陽半導體2022年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:董事會決議
股利所屬期間:111/01/01~111/12/31
股利所屬年(季)度:年度
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:112-04-13
股東會日期:
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):226,216,979
本期淨利(淨損)(元):325,251,359
可分配盈餘(元):523,048,086
分配後期末未分配盈餘(元):248,317,627
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):1.80000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):274,730,459
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。
股東配發-股東配股總股數(股):0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
備註:無
昇陽半導體2021年除權息公布資訊
決議(擬議)進度:現金股利經董事會決議、
增資配股經股東會確認
股利所屬年(季)度:年度
股利所屬期間:110/01/01~110/12/31
期別:1
董事會(擬議)股利分派日:111-04-14
股東會日期:111-05-27
期初未分配盈餘/待彌補虧損(元):127,898,373
本期淨利(淨損)(元):235,653,778
可分配盈餘(元):338,498,963
分配後期末未分配盈餘(元):226,216,979
股東配發-盈餘分配之現金股利(元/股):0.80000000
股東配發-法定盈餘公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-資本公積發放之現金(元/股):0.0
股東配發-股東配發之現金(股利)總金額(元):112,281,984
股東配發-盈餘轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0.0
股東配發-資本公積轉增資配股(元/股):0.60000000
摘錄公司章程-股利分派部分:本公司年度決算如有本期稅後淨利,應先彌補累積虧損,並就其餘額提撥百分之十為法定盈餘公積,但法定盈餘公積已達本公司資本總額時,不在此限,次提列或迴轉特別盈餘公積,嗣餘盈餘,連同期初未分配盈餘,由董事會擬定分配案提請股東會決議分派之。本公司分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積,如以現金發放,授權董事會以三分之二以上董事之出席,及出席董事過半數同意後為之,並報告於股東會,不適用前項應經股東會決議之規定。 本公司股利政策,係配合目前及未來之發展計畫、考量投資環境資金需求及國內外競爭狀況,並兼顧股東利益等因素,每年就可供分配盈餘提撥不低於百分之十分派股東股息及紅利;當年度股東股息及紅利之發放,其中現金股息及紅利不得低於股息及紅利總額之百分之五十(含)。
股東配發-股東配股總股數(股):8,421,149
備註:
廣穎電通(4973)
台北市內湖區洲子街106號7樓
環宇-KY(4991)
One Nexus Way, Camana Bay, Grand Cayman, KY1-9005, Cayman
凌陽創新(5236)
新竹科學園區新竹市力行一路1號3樓A2
笙科(5272)
新竹縣竹北市台元街18號十樓之一、之二
信驊(5274)
新竹市東區公道五路三段1號4樓之1
杰力(5299)
(302)新竹縣竹北市台元街22號4樓之1
太欣(5302)
台北市內湖區瑞光路358巷30弄1號10樓
世紀(5314)
新竹科學工業園區新竹市工業東四路24-2號2樓
立衛(5344)
新竹市科學園區力行五路9號
世界(5347)
新竹科學園區新竹縣園區三路123號
鈺創(5351)
新竹市科學園區科技五路六號
台半(5425)
新北市新店區北新路3段205號11樓